华润上华是一家领先的纯模拟晶圆专工企业，于1997年在中国开创开放式晶圆代工业务模式的先河，为无生产线设计公司及集成设备制造商提供广泛的制造服务。公司采用3.0微米至0.35微米的生产技术制造集成电路及功率分立器件。公司在模拟和数模混合工艺的专门技术方面为客户提供协助，并提供出色的交货和及时的服务。公司的集成电路和功率器件被广泛应用于消费类电子、通信器件、个人电脑、汽车电子和工业类产品等终端市场。

华润上华的模拟和功率工艺技术包括：数模混合信号、BCDMOS、BiCMOS、平面和挖槽DMOS，同时为客户提供核心的CMOS逻辑工艺（包括电可擦除只读存储器）。我们帮助客户管理其产品开发流程及半导体产品的供应链，亦协助客户安排晶圆级测试、封装以及最终测试等服务，具备了为客户在上海区域内建立一站式供应链的能力。

无锡华润上华半导体有限公司（晶圆一厂）是国内首家开放式晶圆代工厂，以产能计为国内最大的6英寸晶圆代工厂。晶圆一厂的净化间面积达6,400平方米，月产能达6万片6英寸晶圆。

无锡华润上华科技有限公司（晶圆二厂）预期在2008年下半年投产。目前，华润上华正在寻求与本集团专注于高压模拟、数模混合和功率技术的策略相一致的战略伙伴。晶圆二厂正在安装生产设施，首期月产能为3万片8英寸晶圆，工艺技术提升至0.15微米。

北京华润上华半导体有限公司（晶圆三厂，华润上华与中国科学院微电子研究所于2005年10月共同成立）的净化间面积达2,392平方米，月产能为2万片6英寸晶圆。晶圆三厂专注于功率工艺技术，包括外延及背面金属生产。

与快速发展的模拟集成电路市场共同扩展，公司正在迅速地完成从数码晶圆专工向模拟晶圆专工的转型，专注开发电源管理IC及电源分立器件。我们相信，我们矢志成为中国内地模拟晶圆专工之领航者的定位，将实现客户和股东价值的最大化。

诚邀认同华润上华理念的专才加入我们的行列，我们将为你提供一个没有天花板的舞台！