欢迎加入卓盈微电子（昆山）有限公司，Isa卓盈微电子（昆山）有限公司创立于2004年3月9日，是Isa香港Flip-Chip科研项目工程公司在昆山开设的专业的半导体封装代工工厂。香港公司的目标是要让昆山的工厂成为最具创新的半导体封装工厂。目前以倒装贴片封装为主要业务方向，其中包括COG、COF、LCD模块、Flip-Chip模块等。专业的知识是我们创新的基础，自创建以来，公司已经拥有了一支具有丰富的半导体封装及SMT和LCM封装专业技能的骨干队伍。并以我们的实际专业技能为客户提供高收益低成本的技术服务。依托香港公司的技术和资金，昆山公司配备了先进的封装设备以及性能优越的检测设备,拥有1千级无尘生产车间。公司制定了完整的生产工艺流程，同时制定了科学的员工定期培训计划，培养了一批专业的技术人员，让员工和公司同时进步。